3月7日，全國兩會的“代表通道”上的孫東明。受訪者供圖

“去年7月，我們制造的高性能溫控器件搭載中科院自行研制的火箭和衛星順利升空，首次實現了國產微型半導體溫控器件在500公裡太空成功在軌驗証。”3月7日，全國兩會的“代表通道”上，全國人大代表、中科院金屬研究所研究員孫東明跟記者分享了一個輝煌的時刻。

半導體芯片的性能會隨著溫度發生顯著變化，要讓半導體芯片把最好的性能發揮出來，就一定需要溫度控制器件。孫東明和他的科研團隊研制的微型半導體溫控器件，就是這樣一種很小卻很強大的器件。在還不到1角錢硬幣大小的器件上通電一瞬間，器件的上下表面立刻就可以產生超過100攝氏度的溫差，裝上這個器件工作起來，就像是給半導體芯片安裝上了空調，冬暖夏涼。

在接受採訪時，孫東明表示，現在我們實現了包括宇航級和工業級的微型半導體溫控器件的真正國產化，打破了以往國外對我國高端溫控芯片的壟斷。然而，仍然有相當數量行業領域的核心關鍵技術不能完全自主可控，包括但不局限於集成電路裝備、半導體芯片、核心工業軟件和高端軸承等領域，直接表現為科技創新驅動能力不能有效支撐產業發展，存在的“卡脖子”技術亟待攻關和突破。

如何建設好國家級重大科技創新平台，打造國家戰略科技力量，成為孫東明履職調研的重要內容。孫東明通過大量的座談、走訪和調研愈發意識到，基礎研究是科技創新的源頭。隻有通過這些基礎科學研究和關鍵技術攻關，從原材料到關鍵工藝技術、再到制造加工設備，才能實現從全鏈條維度上的國產自主可控。

科研工作要服務於經濟建設，除了加強研發創新，還要重視成果轉化。

在中科院和遼寧的科技成果轉化政策支持下，中科院金屬研究所的科研成果以專利等無形資產作價入股的方式，很快在沈陽就實現了落地轉化，成立了冷芯半導體科技有限公司，從項目選址到建成投產隻用了3個月，目前溫控器件的月產能已經突破30萬枚。

孫東明認為，在構建新型舉國體制創新環境的今天，著力突破和解決我國產業發展中的重大科技挑戰，打通科技創新產業鏈“最后一公裡”，是關乎科技成果真正落地、做大做強產業鏈以及反推創新鏈增強的關鍵所在。

對此，孫東明建議國家相關部門進一步針對行業領域中的“卡脖子”技術進行研判，分類指導、有計劃布局和加速推進關鍵核心技術的國產化自主可控進程，完善從創新鏈到產業鏈及市場鏈的“最后一公裡”跨越。

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