10月17日上午，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳中国工业博物馆开幕。开幕式上，高通公司中国区董事长孟樸发表主旨演讲，结合高通的观察与实践，分享了对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的思考。

2026东北亚（沈阳）人才交流大会现场

如今，人工智能正从技术创新加速走向产业应用。过去几年，生成式AI带动技术快速创新，模型能力不断提高，算力基础设施快速发展，各类创新应用不断涌现，AI产业发展的重点也在发生变化。孟樸认为，如果说过去大家关注的是模型有多大、参数有多少，那么下一阶段更重要的问题是：AI能不能真正用起来、创造价值、实现规模化落地。他指出，未来人工智能将越来越多地走向云端和边缘协同，大量AI任务将进入手机、PC、汽车、机器人和工业设备等终端；随着智能体AI的发展，计算体验正从“以应用为中心”迈向“以智能体为中心”，进入智能计算无处不在的时代。

高通公司中国区董事长孟樸

当AI从数字世界走向物理世界，汽车是最直观的缩影。在孟樸看来，人工智能真正走进产业，靠的不是一个模型、一块芯片或某一项技术，而是长期的技术积累、软硬件协同，以及产业伙伴之间的深度合作。他介绍，自2021年以来，高通骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过300款智能网联汽车；今年7月，高通与宝马宣布达成长期合作，未来10年为宝马下一代数字座舱、先进驾驶辅助和自动驾驶系统提供计算芯片，而宝马在沈阳正拥有重要的生产基地和研发创新布局。

沈阳是一座有着深厚工业基础的城市，在机器人、智能制造等领域已形成良好的产业基础，也在积极布局具身智能等新兴领域，正在推进制造业智能化改造和数字化转型。孟樸表示，先进制造能力持续升级，人工智能、智能汽车、机器人等新技术加速发展，这样的创新条件正越来越多地在沈阳、在辽宁形成；当技术创新、产业基础、应用和产品更紧密地结合，AI就能更快地从技术走向产品、走进生产和生活。他还特别谈到人才，认为AI的发展本身是一个跨领域、跨产业的过程，沈阳深厚的产业基础和丰富的科教资源，为人才、技术和产业更好地结合创造了非常好的条件。

高通在中国已发展30多年，与中国合作伙伴共同经历了3G、4G、5G和移动互联网的发展，去年还携手移动运营商、终端厂商、大模型厂商等众多中国产业伙伴共同发起了“AI加速计划”。孟樸表示，期待继续发挥高通在计算和人工智能领域的优势，与沈阳、辽宁以及更多中国合作伙伴携手，让AI走向更多终端、进入更多场景、与更多产业深度融合，让技术创新真正转化为产业发展动力，让AI和连接赋能千行百业的高质量发展。